裸芯片装配新技术UVLED光固化

裸芯片半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。

将IC芯片直接粘接到液晶显示器LCD的玻璃底面上，目前已开发了数种裸芯片粘贴在玻璃上的倒装芯片（FCOG）技术。这种组装是用UV固化的胶粘剂来完成的，要求UVLED紫外光固化胶粘剂对玻璃和裸IC芯片具有优良的粘接性及较低的吸水性。

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